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第三代半导体-GaN氮化镓


第一,二,三代半导体材料的差别


第一代和第二代半导体产业,我国落后世界先进水平20年左右。

第三代半导体的出现,给我们提供了一个在国际半导体领域弯道超车的机会。



第三代半导体市场前景


各行各业追求“效率”“能效”,电源、功率相关的应用上,更高的效率意 味着更高的功率密度如追求体积更小的解决方案,并确保所需的功率级; 包括数据中心、电动汽车等诸多领域。与此同时良好的电源管理系统可 实现更高的效率与降低总成本。

  • 这些需求推动了半导体材料的突破,硅的功率半导体因受限于高压,当 前行业正转向更高开关频率、最小化开关损耗的的方案  GaN氮化镓 的功率器件——实现整体AC/DC转换效率达到大约98%。


  • Yole预期2026年的GaN功率市场规模为11亿美元;

  • MarketsAndMarkets预期2023年GaN功率器件市场规模就能达到 18.9亿美元;

  • Allied Market Research预期2027年GaN功率器件市场规模到达 12.45亿美元;

  未来GaN的市场前景广阔,超过我们的预期 !


  • GaN 的应用市场

  • i)功率半导体 Power

  • ii)射频 RF


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GaN 的应用与市场 – Power 功率



  功率三大市场

  • 消费电子和快充,USB-PD充电器与高功率电源适配器,电机驱动器、开关电源、超薄电视电源市场等 

  • 电信与数据通讯(telecom & datacom) 

  • 汽车(automotive & mobility)







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上海市长宁区天山路18号901-A236室

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