秦刚 董事长
毕业于日本名古屋东海大学。
归国后曾时任中国宋庆龄基金会培训交流中心公益项目推广小组组长、中国宋庆龄基金会培训交流中心华东公益基地主任，中国战略文化促进会理事，构建中国友好，响应国家战略。
现如今整合日本、韩国、新加坡、比利时等科技资源，为中日韩在集成电路丶新能源丶电子信息技术丶环保节能技术与材料领域，有效搭建扎实的技术基础，以及科技合作平台。聚焦技术和项目实施的国际化平台基础，构建数字化国际平台，助力上下游企业的研发、生产和外部全方位打通，致力于促进科技成果转化，为项目需求方输出技术人才培育，交钥匙技术团队，产业投资顾问工作组，半导体厂建设工程顾问，高坚难技术攻关，实现产业技术化。
博士，美国“辛辛那提”大学电机工程博士学位
半导体集成电路工艺技术专家，在美国和国内都曾负责带领研发团队做最尖端电子和光电科技的研究发展，曾在美国惠普、台积电，中芯国际、中芯长电等全球知名企业担任技术研发总監，客户工程副总裁，市场与营销副总裁，首席运营官等职务，在半导体集成电路领域拥有多年的研发和制造管理经验。
特别在中芯国际任研发总监与资深研发总监期间，带领团队完成先进工艺制程的研发，整合，技术转移给工厂，最终成功量产给客户；成功地完成技术整合（从0.25微米，0.18微米，90纳米，65/55纳米到45纳米科技）及多种应用产品的制作，参与主导了多项通过国家实验室认证的集成电路专案。
范忠黎 执行总裁
李福洪 董事总经理
新加坡国籍, 毕业于英国赫特福德大学, 制造系统工程理学硕士。
在半导体工艺、设备、制造、工艺集成、技术开发和销售方面积累了超过25年的经验。曾担任国内半导体研磨液龙头高级总监，负责国内知名3D閃存厂销售和技术支持， 美国应用材料公司(Applied Materials,全球最大半导体设备商)销售和科技总监，负责大连国际知名半导体代工厂销售和技术支持，全球第二大半导体代工厂项目经理 和SMTS(高级技术人员)，中芯国际（SMIC）助理技术总监，并拥有多项专利授权。
李钦松 董事执行副总裁
新加坡国籍，毕业于日本国立筑波大学经营工学本科。
在半导体行业有20多年的经验，主要负责半导体的市场规划，营销业务，以及半导体产业链项目的商业规划与实施。涉及的半导体项目有：代工厂芯片制造，碳化硅外延片制造，设备国产化，大硅片制造，CIDM项目，AI异构芯片研发与制造，8“-12”半导体厂智能智能制造软件系统（CIM）推广等。曾在中芯国际，上海新昇半导体，青岛芯恩，芯盟科技，特劢丝软件等国内外知名企业工作，历任总监、资深总监、副总裁等职务。
陳卓明 董事执行副总裁
博士，日本大阪大学电磁能源工学博士，美国罗彻斯特大学激光核聚变实验室博士后。
曾在台湾，大陆任职于知名的半导体设备和半导体的生产企业。 技术专长于半导体制造工艺及设备(包括刻蚀，化学气相沉积，物理气相沉积，炉管，洁净，涂布和显影等)。直流, 高频放电等离子体物理，高频技术， 共振腔, 工艺腔体设计，信号分析，激光物理，超低温技术，真空技术，激光核聚变物理，机械工作室操作。
曾在KLA, TEL, 与联电担任过资深经理与总监之职; 2001年在中芯国际担任九厂厂长 (与日本 Topan 合作众多项目)，对日本，美国与欧洲各国有名半导体厂生产各种机台的技术，运转与问题修复具有独到的见解与经验，在工厂运营方面经验丰富，卓尔不群。
周咸诚 董事执行副总裁
毕业于美国University of Washington (UW), 计算机硕士学位（Computer Science硕士），拥有三十五年IT的工作资历，曾在美国、台湾、大陆等地任职于高科技及半导体等大型企业之IT高级主管职务，是资讯工程 (IT) 方面的专家。
曾在中芯国际带领IT团队从零开始建立IT系统(导入企业资源管理系统(SAP)，人力资源系统(HRIS)，工厂自动化系统(CIM)，及超过120个办公室自动化系统)，参与主持与设计的工业自动化把中芯国际做成一个世界一流的芯片代工厂；曾任职于美国 IBM、台积电, HTC, 立讯精密科技、冠捷科技等知名企业的CTO与副总裁。
司马文彦 IGBT执行长
毕业于美国加州大学伯克利 硕士
曾在英飞凌科技、新加坡特许半导体公司等国际知名企业工作。历任总监，研发副总，首席技术官等职务。在半导体集成电路领域拥有多年的功率半导体的研发和制造的经验。
